钨铜 CW70　优质进口合金CW75高密度，高硬度，价格实惠

 进口钨铜合金 CUW75钨铜板 钨铜圆棒 钨铜电极硬度 钨铜合金的主要运用 钨铜合金的特性：
    钨铜（银）合金综合了金属钨和铜（银）的优点，其中钨熔点高(钨熔点为3410℃，铁的熔点1534℃)，密度大(钨密度为19.34g/cm3，铁的密度为7.8g/cm3) ；铜（银）导电导热性能优越，钨铜（银）合金(成分一般范围为CUW90~CUW50)微观组织均匀、耐高温、强度高、耐电弧烧蚀、密度大；导电、导热性能适中，广泛应用于耐高温材料、高压开关用电工合金、电加工电极、微电子材料，做为零部件和元器件广泛应用于航天、航空、电子、电力、冶金、机械、体育器材等行业。
    钨铜化学成分：
    产品名称 符号 铜% 银 杂质 钨 密度g/cm3 电导IACS% 硬度HB≥ 抗弯强度
    铜钨50 CuW50 50±2 0.5 余量 11.85 54 115
    铜钨55 CuW55 45±2 0.5 余量 12.3 49 125
    铜钨60 CuW60 40±2 0.5 余量 12.75 47 140
    铜钨65 CuW65 35±2 0.5 余量 13.3 44 155
    铜钨70 CuW70 30±2 0.5 余量 13.8 42 175 790
    铜钨75 CuW75 25±2 0.5 余量 14.5 38 195 885
    铜钨80 CuW80 20±2 0.5 余量 15.15 34 220 980
    铜钨85 CuW85 15±2 0.5 余量 15.9 30 240 1080
    铜钨90 CuW90 10±2 0.5 余量 16.75 27 260 1160
    钨铜标准板料规格表（现货库存）:100*100 (其它尺寸需预订)(单位:mm)
    厚度 3 4 5 6 8 10 15 20 25 30 35 40 45 50
    钨铜标准圆棒规格表:长度100-200mm(其它尺寸需预订)(单位:mm)
    外径Φ 3 4 5 6 8 10 12 15 20 25 30 35 40 45 50 55 60
    钨铜合金应用:
    钨铜是利用高纯钨粉优异的金属特性和高纯紫铜粉的可塑性、高导电性等优点,经静压成型、高温烧结、溶渗铜的工艺精制而成的复合材料。断弧性能好,导电导热好,热膨胀小,高温不软化,高强度,高密度,高硬度。
    钨铜合金用途:
    1.电阻焊电极：
    综合了钨和铜的优点,耐高温、耐电弧烧蚀、强度高、比重大、导电、导热性好,易于切削加工,并具有发汗泠却等特性,由于具有钨的高硬度、高熔点、抗粘附的特点,经常用来做有一定耐磨性、抗高温的凸焊、对焊电极。
    2.高压放电管电极：
    高压真空放电管在工作时,触头材料会在零点几秒的时间内温度升高几千摄氏度,而钨铜的抗烧蚀性能、高韧性,良好的导电、导热性能给放电管稳定的工作提供必要的条件。
    3、航天用高性能材料
    钨铜材料具有高密度、发汗冷却性能、高温强度高及耐冲刷烧蚀等性能，在航天工业中用作导弹、火箭弹的喷管喉衬，燃气舵的组件、空气舵、头罩及配重等。
    4、真空触头材料
    触头材料必须有非常好的机械加工性能和抗热震性，由于接触和开断时打弧，触头材料会在零点几秒的时间内温度升高几千摄氏度。我公司生产的W-Cu触头材料由于其优异的物理性能而被广泛的使用。
    钨铜合金优点：高的抗烧蚀性能、高韧性，良好的导电、导热性能。机加工性能好。
    交货状态：与铜、钢等支撑件联结好的各种形状的W-Cu触头
    半成品：未加工的各种熔渗、铸造材料；未加工的各种触头，焊接或铜焊在铜或钢等支撑件上；焊接或铜焊加工。
    我公司也生产各种焊接或铜焊的触头连接件。
    5、电火花加工用电极
    电火花加工电极早期采用铜或石墨电极，便宜但不耐烧蚀，现在基本上已被钨铜电极**替。钨铜电极的优点是耐高温、高温强度高、耐电弧烧蚀，并且导电导热性能好，散热快。应用集中在电火花电极、电阻焊电极和高压放电管电极，在用电火花加工硬质合金产品时，由于WC的特殊性能使铜或石墨电极的损耗相当快，对于这种材料的电火花加工，我公司-欧标专业代理的进口日本W-Cu钨铜电极是较适合的。
    产品性能：高的电腐蚀速度，低的损耗率，精确的电极形状，优良的加工性能，被加工件WC表面质量好特别是细长的棒状、管状以及异型电极。
   
    6、电子封装材料
    W-Cu电子封装材料，既具有钨的低膨胀特性，又具有铜的高导热特性，尤为可贵的是，其热膨胀系数和导热导电性能可以通过调整材料的成分而加以设计，因而给该材料的应用带来了较大的方便。我们采用高纯的优质原料，经压制成形、高温烧结及熔渗后，得到性能优良的W-Cu电子封装材料及热沉材料。适用于与大